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大靶面短波紅外制冷機芯
大靶面短波紅外制冷機芯
LD-SW1280171550CS-C-G大靶面短波紅外制冷機芯在0.9μm-1.7μm波段具有高性能、探測范圍寬、操作簡單等特點。該產品分辨率為1280x1024，像元尺寸為15um，實現(xiàn)了短波成像領域的大靶面成像，在全畫幅下幀率可達50Hz。采用GigE接口，配套專用顯控軟件，便于用戶使用，并提供相應SDK，支持用戶二次開發(fā)。機芯采用熱電制冷芯片，靈活的溫度控制器根據(jù)現(xiàn)場溫度進行調整。具備任意位置開窗功能，可根據(jù)要求在窗口模式下對幀頻進行提升。
產品特點 | 應用領域 |
①高靈敏度InGaAs焦平面探測器 | ①低光成像 |
②1280 x 1024像素分辨率、15μm像元尺寸 | ②醫(yī)療、科學成像 |
③光譜響應范圍0.9μm-1.7μm | ③高光譜成像 |
④探測器制冷自動/手動控制 | ④激光光斑跟蹤成像 |
⑤自動/手動增益控制 | ⑤高溫熱成像 |
⑥板載非均勻性校正 | ⑥搜救遙感 |
⑦對比度可調節(jié) | ⑦識別 |
技術指標
探測器 | |
探測器類型 | 銦鎵砷FPA |
光譜響應 | 0.9μm ~ 1.7μm |
分辨率 | 1280 x 1024 |
像元間距 | 15μm |
有效面積 | 19.20mm x 15.36mm |
量子效率 | ≥60%（1.0μm-1.6μm） |
有效像元 | ≥99.5% |
制冷方式 | TEC |
圖像 | |
幀率 | 50Hz |
窗口模式 | 支持任意位置開窗 |
曝光方式 | 全局快門 |
曝光時間 | 2μs—1/幀頻（最大300s） |
數(shù)字輸出格式 | 8bit/14bit GigE packed |
圖像功能
| 幀頻選擇、對比度調節(jié)、亮度調節(jié)、Gamma調節(jié)、 非均勻性校正、壞點校正、設置信息保存 |
接口 | |
電氣接口 | HR10 |
數(shù)字接口 | RJ45@GigE |
外部觸發(fā) | 3-24V單端信號 |
光學接口 | C |
三腳架接口 | 4×4-M3/1/4-20UNC |
供電 | |
電源輸入 | 12V DC |
功耗 | ＜10W TEC off |
環(huán)境適應性 | |
工作溫度 | -40℃~+50℃ |
存儲溫度 | -40℃~+55℃ |
物理特性 | |
重量 | ≤480g（不含鏡頭） |
尺寸（L x W x H） | ≤75mm x 75mm x 75mm |
注：技術指標作產品介紹使用，僅供參考，以產品隨機說明書為準，如有變更，恕不另行通知。
